2025年9月10 - 12日，我司將亮相深圳國際會(huì)展中心，參加第二十六屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE）。栢林電子作為預(yù)成型焊料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在貴金屬加工制造方面具備超強(qiáng)的創(chuàng)新能力和研發(fā)制造能力。此次展會(huì)，我司除了展示常規(guī)焊料、預(yù)置金錫蓋板、涂敷助焊劑焊料以外，還將隆重推出一系列新產(chǎn)品亮相，包括：具備低溫焊接高溫服役的復(fù)合焊料、吸氫片、射頻SIP封裝、3D打印焊料、金錫薄膜、超微量涂覆助焊劑焊料、預(yù)置焊料引針等。為您的封裝提供更多元的選擇和更專業(yè)的解決方案。
展位號(hào)：11D702-11D703 ，誠摯歡迎各位同道蒞臨參觀，溝通交流
